知识问答
最佳答案：有些材料烧结温度高,玻璃相多,加上晶体颗粒细小,如果不用酸腐蚀将表面玻璃相溶解,很难观测到晶体,建议先了解清楚你的晶体是什么,如果是二氧化硅为主的如玻璃,那就不
最佳答案：结合键：离子键（特点：以库仑力结合）和共价键（特点：共用电子对）相：晶相（提供硬度等机械性能,提供一些特定的光、热、磁等物理功能）、玻璃相（烧结时起到粘结作用）
最佳答案：解题思路：A、根据化合物中元素的质量分数=[相对原子质量×原子个数/相对分子质量]×100%，进行分析判断；B、有机高分子合成材料是指人工合成的有机高分子（相对
最佳答案：利用化合价代数和为0求解PO43-带3个负电荷,OH-带1个负电荷 因此 3xn + 1x2=2m故m=3n+2/2
最佳答案：解题思路：A、相对分子质量单位是“1”，常常省略不写．B、有机高分子合成材料是指人工合成的有机高分子（相对分子质量很大的有机物）材料，据此进行分析判断．C、根据
最佳答案：看到化合价变动的是C和NC从0变成+2N从0变成-3A错误,SiO2不是氧化剂和还原剂B错误,N是化合价降低的,Si3N4是还原产物C氧化剂是C,还原剂是N2C
最佳答案：解题思路：（1）化学平衡常数，是指在一定温度下，可逆反应达到平衡时各生成物浓度的化学计量数次幂的乘积除以各反应物浓度的化学计量数次幂的乘积所得的比值，注意固体、
最佳答案：（1）R总＝220*220/1100＝44（欧）；R0＝44-20＝24（欧）；（2）P总（130度时）＝220*220/（100+24）＝390（W）.I＝2
最佳答案：解题思路：（1）根据氧化还原反应化合价升降总数相等以及质量守恒来解答；（2）n（CO）=[6.72L/22.4L/mol]=0.3mol；计算消耗N2的物质的量
最佳答案：解题思路：A．氮化硅晶体中的构成微粒是原子，原子间以共价键相结合构成原子晶体；B．正负化合价的代数和为0；C．C3N4和Si3N4都是原子晶体；D．C-N键比S
最佳答案：解题思路：（1）两电阻串联，应用串联电路特点及欧姆定律可以求出电阻阻值．（2）由串联电路特点与欧姆定律求出电路电流，然后由电功率公式求出电阻消耗的电功率．（1）
最佳答案：(1)由图可知B 2O 3与CaF 2和H 2SO 4反应即生成BF 3，同时还应该产生硫酸钙和水， B 2O 3与氨气在高温下反应即生成BN。(2)基态B原子
最佳答案：楼上说的纯属扯淡,范德华力不可能使材料具有极高的强度和硬度金属晶体的晶粒间可以按晶体的面缺陷来考虑,面缺陷部分仍然是金属键,但由于缺陷使得界面处原子间距不一（主
最佳答案：解题思路：该反应中N元素化合价由0价变为-3价、C元素化合价由0价变为+2价，所以氮气是氧化剂、碳是还原剂、氮化硅是还原产物、一氧化碳是氧化产物，再结合二氧化硅
最佳答案：(1)3 6 2 1 6(2)N 2；Si 3N 4(3)(4)小于；减小(5)逆(6)6
最佳答案：解题思路：根据化合物中元素的化合价的代数和为零的原则和化合物中硅元素常显+4价，可以计算出氮化硅中氮元素的化合价．设氮化硅中氮元素的化合价为x．（+4）×3+x
