ubm一般有几层,说明从芯片金属化层一次往上层的名称和一般所采用的金属材料
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UBM一般有三层,分别为铬,铬-铜(50%~50%),铜

在UBM上面,还有一层很薄的金层,主要是预防金属铜的氧化,凸缘的成分是铅锡合金,根据不同的应用要求可以选用低共熔化合物或其他成分.

上课要认真听讲哦!

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