在电子技术中，经常用锡来焊接电路的接头．图中，能正确表示锡在焊接过程中温度变化的是（ ）
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锡是晶体，有固定的熔点和凝固点．
A、是晶体先凝固降温，后熔化升温的过程，不合题意；
B、是非晶体先凝固降温，后熔化升温的过程，不合题意；
C、是非晶体先熔化升温，后凝固降温的过程，不合题意；
D、是晶体先熔化升温，后凝固降温的过程，符合题意．
故选D．
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